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富信科技拟募资不超过2.7亿元，其中1.5亿元投向Micro TEC生产建设项目，新增年产能4200万片，达产后为现有产能的2.1倍；此举旨在应对消费电子业务持续承压（收入占比降至68.96%且同比下滑），加速拓展高增长的通信业务（2026年上半年收入同比增145.96%，占比升至19.19%），重点支撑高速光模块温控需求。
深圳云英谷科技重启A股IPO，该公司是大陆首家向主流消费电子品牌供货的AMOLED显示驱动芯片设计企业，专注AMOLED驱动芯片与Micro-OLED背板/驱动研发，已获专精特新“小巨人”认定，投资方包括小米、华为哈勃、京东方、高通，2024年为全球第五大、中国大陆第一大AMOLED显示驱动芯片厂商。
AI算力爆发与先进封装升级驱动玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和Micro LED CPO三大技术协同发展，形成上游材料、中游制程、下游应用的闭环产业链；国际巨头加速布局，国产厂商在基板制造、TGV工艺、芯片集成等环节实现突破，2026年迎来量产拐点，整体市场迈向千亿级规模。
